1、在技术部门轮岗,系统掌握半导体封测全流程知识。2、参与新产品导入流程,协助解决产线遇到的技术难题,积累实战经验。3、学习并应用质量工具,参与持续改进项目,提升产品良率与效率。4、在导师指导下,锻炼项目管理和团队协作能力。5、根据公司需要与个人意愿,定岗于技术岗位,后期往管理方向发展。
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